Probe De-embedding Using Agilent ADS

Agenda
1. Introduction
2. Calculate S-parameter for Single SMA using ADS
3. Measure probe under SMA fixture
4. De-embed probe S-parameter from the SMA fixture
5. Conclusion

介紹
1. 在進行Gb高速電路板設計測試時，連接頭的寄生效應是不可忽略的。需要采用正確的去嵌入方法找出連接頭的S參數(shù)，并將其從測試結果中去除。
2. 探針生產(chǎn)廠商通常需要向客戶提供準確的探針數(shù)據(jù)，而非包含測試夾具寄生效應的數(shù)據(jù)。另外，隨著工作頻率增加，夾具寄生效應會快速增加從而限制探針在高頻的性能。
3. 因此，無論探針廠商還是高速電路板設計測試人員，都需要一個有效的去嵌入方法來移除測試夾具和連接頭的寄生效應。
4. 本應用文檔以高頻探針為例，介紹如何使用ADS快速有效的去除SMA測試夾具的寄生效應。
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